求助

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我在多年前看到一个刊物上介绍过有关硅脂和硅胶的应用方法和效果（回想不起来什么刊物了）。大概的意思是：能用螺丝、夹簧、簧片等措施使器件和散热器紧密配合的，用硅脂；不能采用上述方法的，用硅胶。硅脂散热效果好，硅胶散热效果略差一点。使用硅脂更换器件容易，使用硅胶更换器件困难，更换时还需加热。日常我们能体会到的是：贴片的发热器件基本都是用的硅胶，如三极管、IC等都是用的硅胶。